一.电路板热像仪的用途：

1.测量电路板上温度分布情况，从而判断出该元器件的工作状况。

2.检测电路板上是否存在缺陷或故障点，以便于进行维修、更换和改进。

3.在生产线上检查产品有无不良品产生，以便及时处理问题。

二.电路板热成像技术简介：电路板的热成像系统主要由红外探测器、光学镜头以及计算机软件组成。在探测到被测物体发出的红外辐射后，由光学镜头将红外线聚焦于红外探测器上并转换成电信号；然后由计算机软件的分析功能对所采集到的电信号进行处理并计算出物体的表面温度值。

三.电路板热成像技术的发展历程：

1.第一代-被动式探测方法：利用光导纤维将热量直接传递给探测器，通过接收器来接受其发射出来的红外线辐射能量并进行计算和分析；

2.第二代-被动式探测方法：采用非晶硅等固体器件作探测器并将其封装在金属外壳内与被测对象直接接触而实现间接测量目的的方法；

3.第三代-主动式的探测方法，如激光扫描法、微波加热法等等；

四.典型应用案例介绍：某电子厂使用一台手持型ccd图像分析仪用于对印制电路板的温度分布情况进行检测与控制。当发现某块印刷线路板上出现异常高温时便将该线路上的元件拆下进行检查与维修工作。由于此台设备具有很高的灵敏度与分辨率，因而能够快速地找到问题的所在位置并对问题加以解决。

五.主要技术参数：

1.温度范围：0~°C（0~°C）。

2.工作电压：3vdc（±5%）。

3.工作电流：1a。

4.光谱响应：nm-nm。

5.分辨率：0.01°c。

6.数据存储容量：10，个数据。

7.热灵敏度：（0.1-10°c）0.2°c。

8.热分辨率：（0.01-0.）°c。

9.供电电压：5vdc。

10.重量：2kg。

六.主要特点：

1、体积小、重量轻。

2、高精度和高可靠性。

3、可连续工作。

4、抗干扰能力强。

5、自动报警。

6、操作简单。

七.使用注意事项：

1、避免强光照射。

2、不要用手触摸。

3、不要放在易燃易爆的环境中。

八.应用前景：随着科学技术的发展和社会需求的不断。