XDXIII-DFA型无损检测设备采用s数字成像系统成像，0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度1图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片.移动式设计、使用方便。

是一款用于:铝铸件、注塑件、轮胎、封装物品、玩具等检测。高灵敏度,高空间分辨率的影像成像系统。图像清晰，给您崭新的视觉效果，便携式设计，携带方便。

主要针对：电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。