半导体测试设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测(CP)以及成品测试(FT)。

晶圆制造环节设备：光刻机、化学气相淀积设备、物理气相淀积设备、刻蚀机、离子注入机、退火设备、清洗设备等；

封装环节设备：研磨减薄设备、切割设备、度量缺陷检测设备、装片机、引线键合设备、注塑机、切筋成型设备等；

测试环节设备：包括测试机（ATE，AutomaticTestEquipment）、分选机（Handler）、探针台（WaferProber）等。

旧半导体检测仪器出口流程，二手检测设备出口报关手续

旧半导体检测仪器出口报关需要资料

1.收发货人信息、进出口经营权，出口设备相关信息（如产品名称、件数、尺寸、重量、品牌、型号），贸易合同、形式发票

2.装箱单据、海运/空运/陆运提单，产品信息：品名、设备用途、加工方式、新旧程度

二手检测设备出口报关流程

订舱（订仓）——做柜——提货——报检----报关---货物上船出提单（仓库）——海运——目的港