x-ray检测仪,主要用于：封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、集成电路、电容、热敏电阻、电路板、电池、电路板焊接、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；同时还可用于:发热管、发热丝内部结构检测、注塑件、气孔、气泡、裂纹等检测，上海先威。